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最後更新日期:105/8/15

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華邦電子股份有限公司與臺灣銀行等17家銀行完成新臺幣120億元聯貸案簽約

臺灣銀行新聞稿105年8月15日

華邦電子股份有限公司(下稱「華邦電子公司」)委由臺灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、台新國際商業銀行、星展(台灣)銀行、彰化商業銀行及合作金庫銀行等7家銀行共同主辦新臺幣120億元聯合授信案,已於105年8月15日完成聯貸簽約。簽約儀式假台北晶華酒店舉行,由華邦電子公司董事長焦佑鈞與臺灣銀行董事長李紀珠共同主持。

本聯合授信案主要用途為興建廠房暨購置機器設備、償還銀行負債暨充實中期營運週轉金所需,由臺灣銀行擔任額度管理銀行,參加銀行共有17家。本聯貸案原擬籌組新臺幣100億元,在金融機構踴躍參貸下,本案超額認購50 %達新臺幣150億元,最終以新臺幣120億元結案,充分顯示金融同業對華邦電子公司營運與獲利表現給予高度肯定。

華邦電子公司近年積極耕耘非標準型記憶體領域,主要以利基型記憶體、行動記憶體、快閃記憶體為三大產品線,營收持續成長且均獲有盈餘,該公司自主研發3X奈米製程產品將在今年第四季推出,新建廠房預計在年底完工,明年第二季量產,屆時將為公司營運帶來明顯成長動能。

活動照片
華邦電子公司聯貸案,由華邦電子公司董事長焦佑鈞(右)及臺銀董事長李紀珠共同主持
華邦電子公司聯貸案,由華邦電子公司董事長焦佑鈞(右)及臺銀董事長李紀珠共同主持

 

華邦電子公司聯貸案,由華邦電子公司董事長焦佑鈞(中)及臺銀董事長李紀珠(前排左四)共同主持
華邦電子公司聯貸案,由華邦電子公司董事長焦佑鈞(中)及臺銀董事長李紀珠(前排左四)共同主持

聯絡人:企業金融部經理 許志文 電話:(02)2349-3331
手機:0978-963258