臺灣銀行新聞稿 111年5月20日

文曄科技股份有限公司（下稱「文曄科技」）委由臺灣銀行及第一銀行統籌主辦新臺幣240億元聯合授信案，已於111年5月20日完成聯貸簽約。

本聯貸案資金用途係為充實中期營運週轉金，由臺灣銀行擔任統籌主辦銀行兼額度管理銀行，第一銀行擔任文件管理銀行，並邀集合作金庫、兆豐銀行、臺灣土地銀行及彰化銀行為共同主辦銀行，另有元大銀行、玉山銀行、中國銀行、遠東銀行、菲律賓首都銀行及上海銀行合計12家金融機構共同參與。本聯貸案原擬籌組新臺幣200億元，在金融機構踴躍參貸下，超額認購1.575倍達新臺幣315億元，最終以新臺幣240億元結案，充分顯示金融同業對文曄科技之營運與獲利表現給予高度肯定。

文曄科技為亞太地區及我國排名前二大之專業半導體通路商，定位為半導體上下游間的最佳橋樑，以「協助上游原廠訂定產品行銷方向、支援下游客戶縮短研發時程」為經營目標，代理產品線完整而多元，所銷售之半導體產品應用範圍廣泛。文曄科技憑藉過去五年營收複合成長率達到28.3%及大幅優於整體半導體通路市場的表現，近期獲得Financial Times與Nikkei Asia 共同評選為2021年亞洲前500名高成長公司，顯示經營策略成效優異。近來整體經濟環境雖受到新冠肺炎疫情、美中貿易戰及美國Fed持續升息等外在諸多嚴峻挑戰下，文曄科技營收仍能維持成長且獲利表現亮眼。由於5G技術逐步導入，市場對半導體需求不斷增加，車用電子、智慧物聯網、工業控制及雲端應用等成為半導體產業主要成長動力，將有助於文曄科技未來營運持續成長。

聯絡人:企業金融部經理 洪明坤 電話：(02)2349-3331